I.B.A.D.
離子光束協助沈澱



步驟 :
IBAD 是由兩個有區別的物理操作所組成的: 一個普通的物理蒸氣沈澱 (PVD) 在於一個基質與一個表面同時存在的撞擊與一個低能量的離子 光束.
此砲擊導致一個較好的覆蓋表面的附著而且也給它一個高的密度. 它發生於一個真空的空間或是在蒸氣組合時控制標準氣壓 在沈澱之際且如此會導致製造出奇妙的物體.

以下, 描述我們的3個蒸發器與離子槍的程序 :



影響 :
缺點 :
有許多變數控制 (離子能量, 離子到原子比率 , 離子光束的角度...). 所以, 它是困難包含一致的離子光束撞擊超過基質表面特別因為離子光束的角度. 當表面變平此結果是更好的而且我們也必須小心基本材料的網狀的計劃.

應用 :
  • 機械的 :
    • 使用電阻
    • 固體潤滑
    • 冷焊接防預
    • 散佈障礙物
  • 化學的 :
    • 腐蝕電阻
    • 氧化電阻
    • 催化作用
  • 電子的 :
    • 傳導性
    • 隔離覆著表面
    • 半導體
  • 光學的 :
    • 排斥反應
    • 反應覆蓋表面

我們的工作為處理 IBAD 的光學應用. 例如, 雷射對使用者的眼睛是危險的但是一個良好的基質, evaporant 材料以及氣壓, 一個可以製造電介質反應組合只能少量測量儀器密度, 與反應性大於 99% 於一個設計的波長. 所以, 如果此波長屬於雷射, 使用眼鏡將會保護使用者.



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最近一次更改 : 1997年8月
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